[Impression 3D] Réglage du plateau

 L'impression exige un peu de préparation avant de lancer le nivellement. 

1. La première étape consiste à s’assurer que la surface du plateau chauffant d’impression est impeccable.
2. placez la plaque sur le plateau à l’aide des pinces fournies.
3. Passez ensuite à la vérification de la buse  elle doit être propre et exempte de tout résidu de matériau, aucun bout de plastique ne doit ressortir de son extrémité.

1. Préparation

Pour préparer la machine avant le nivellement, il faut positionner correctement la buse et le plateau.

1. Allumez votre imprimante 3D.
2. À l’aide de la molette de contrôle, sélectionnez le menu PREPARE.
3. Faites défiler jusqu’à AUTO HOME et appuyez sur la molette. Le plateau chauffant va se déplacer à l’avant gauche du plateau avant de s’arrêter.
4. Retournez alors dans PREPARE.
5. Défilez jusqu’à DISABLE STEPPERS et appuyez sur la molette. Cette étape vous permet de déplacer plus facilement le plateau vers l’avant ou l’arrière.
6. Ensuite, faites tourner chacune des quatre molettes de nivellement dans le sens inverse des aiguilles d’une montre pour abaisser le plateau. Il suffit normalement d’un ou deux tours : l’idée est de s’assurer que le plateau est plus bas que l’extrémité de la buse.

2. Le nivellement

L'outil nécessaire pour niveler le plateau est une feuille de papier. Pour ma part, je mets mon plateau à chauffer à 60°C avant de le niveler. 

1. Déplacez la buse de sorte qu’elle soit positionnée au-dessus de la molette de réglage inférieure gauche du plateau.
2. Glissez la feuille de papier entre la buse et le plateau. Si vous êtes parvenu à déplacer la buse, c’est qu’il y a suffisamment d’espace entre les deux.
3. Élevez très doucement le coin à l’aide de la molette. Un rappel : en tournant dans le sens des aiguilles d’une montre (vue d’au-dessus), vous faites monter le plateau. En même temps que vous tournez la molette, faites bouger doucement la feuille de papier d’avant en arrière. Dès que vous sentez la moindre résistance en déplaçant la feuille, vous avez atteint le bon point
4. Il ne vous reste plus qu’à répéter l’opération pour les trois autres coins du plateau, en repositionnant la buse au-dessus de chacune des molettes. Pensez à déplacer la buse lentement, afin de ne pas abîmer le plateau dans le cas où elle se trouverait trop près de la surface. Si vous êtes confronté à cette situation, pas de panique : il suffit d’abaisser un peu le coin que vous souhaitez niveler afin de créer un peu d’espace.
5. Une fois que vous avez réglé les quatre coins, vérifiez-les à nouveau. Il vous faudra en effet peut-être faire quelques ajustements pour que les quatre soient parfaitement calibrés.
6. A présent, il vous faudra contrôler le nivellement de la zone où votre impression se déroulera. Si besoin, il vous faudra ajuster.

3. Video YouTube

Vidéo explicative trouvée sur Youtube.

Source : https://all3dp.com/fr/2/nivellement-plateau-ender-3-bed-leveling/

[Impression 3D] Ma Ender 3

1. La machine

2. Les caractéristiques

Informations générales:
Type:	Particulier/bureau
Assemblée/kit:	Kit
Technologie:	Fused Deposition Modelling
Matières:	PLA TPU ABS

Performances:
Volume d'impression:	220 mm x 220 mm x 250 mm
Épaisseur minimum des couches:	100 µm
Vitesse d'impression maximum (mm/s):	200 mm/s

Matériel:
Nombre d'extrudeur(s) maximum:	1
Diamètre buse:	0.4 mm
Diamètre du filament:	1.75 mm
Lit d'impression:	chauffant
Filtre à particules:	Non
Dimensions:	44 cm x 41 cm x 46.5 cm
Poids:	8 kg
Alimentation:	100-265V
Connectivité:	Micro SD Card USB
Écran de contrôle:	oui

Logiciel:
Système d'exploitation:	Linux Mac Windows
Logiciel:	Cura, Simplify3D...
Format(s) de fichier:	STL GCODE OBJ

3. Vidéo de montage

[Impression 3D] Bons points

 Plusieurs paramètres peuvent influencer le bon déroulement de votre impression. Voici une liste enon exhaustive :

1. Température de la buse

Pour obtenir de bons résultats, la température constitue l’un des paramètres les plus importants. Une mauvaise configuration peut entraîner une surextrusion ou une sous-extrusion et provoquer des déformations, des « blobs » et des « zits » (défauts en forme de gouttelettes) sur vos objets imprimés. Pour une extrusion fluide, les filaments de PLA doivent être chauffés à au moins 180 °C, mais pouvez pousser jusqu’à 220 °C. Au-delà, vous vous exposez à des risques de surextrusion.

La température idéale varie évidemment selon le matériau utilisé (entre 220 et 250 °C pour l’ABS, entre 220 et 245 °C pour le PETG), mais la marque du filament peut également jouer. 

2. Température du plateau

La température du plateau idéale dépendra beaucoup du matériau utilisé. Pour le PLA,l'ordre de température est de 50°C  Des solutions « maison » pour assurer l’adhérence existent : scotch de peintre, laque, glue… Idéalement, la température du plateau devrait toujours être plus élevée que la température ambiante.

Pour l’ABS, le plateau doit être chauffé davantage que pour le PLA, autour des 110 °C. Il est recommandé de fabriquer un habitacle afin d’éviter les pertes de chaleur, souvent à l’origine de déformations (appelées aussi warping) et de fissurations.

En bref :

• PLA : 50 °C
• ABS : 110 °C
• PETG : 70 °C

3. Vitesse d'impression

Pour obtenir la vitesse parfaite, il faut trouver le bon équilibre entre le temps total d’impression et la qualité recherchée. Plus l’impression ira vite, plus vous perdrez en qualité, malheureusement. En se déplaçant plus lentement, le hotend a en effet plus de temps pour s’appliquer sur les petits détails, et vous risquez moins d’avoir des ratés.En règle générale, on visera donc entre 45 et 65 mm/s pour le PLA.

Les matériaux flexibles exigent par ailleurs une vitesse d’impression plus basse : visez entre 20 et 40 mm/s pour augmenter vos chances de réussite.

Le PETG est un peu plus filandreux que le PLA.Visez par exemple de 20 à 55 mm/s. Mieux vaut commencer bas et augmenter la vitesse petit à petit.

La vitesse de déplacement en impression, peut être poussée jusqu’à 150 mm/s sans problème.

En bref :

• PLA : 60 mm/s
• Matériaux flexibles (comme le TPU) : 30 mm/s
• PETG : 40 mm/s
• ABS : 60 mm/s
• Vitesse de déplacement : 150 mm/s

4. Hauteur de couches

Le paramètre Hauteur de couche pourrait également être appelé Précision ou Niveau de détail. Ainsi, en divisant par deux la hauteur de couche, vous doublerez la résolution obtenue.

En d’autres termes, votre impression sera constituée de deux fois plus de couches. La résolution sera donc meilleure, mais l’impression prendra également beaucoup plus de temps. Pour obtenir des impressions de bonne qualité en un temps raisonnable, il vous faudra trouver le bon équilibre entre vitesse d’impression et hauteur de couche.

En bref :

• Finition détaillée, impression lente : 0,12 mm
• Finition grossière, impression rapide : 0,20 mm

5. Remplissage

Le taux de remplissage jouera autant sur la solidité de votre impression que sur son poids. Il n’existe pas de réglage idéal : tout dépend de la finalité de l’objet imprimé. Pour du léger et décoratif, vous pouvez descendre jusqu’à 5 ou 10 %, cela vous permettra d’imprimer plus rapidement et d’obtenir un objet poids plume.

Pour des impressions plus fonctionnelles, préférez un remplissage plus élevé afin de garantir solidité et longévité. Visez un taux entre 20 et 60 %, tout en sachant que certains objets pourront même exiger un remplissage de 100 %.

6. Couche initiale

Pour de bons résultats, il est essentiel que la première couche de votre impression adhère bien au plateau.

La hauteur de la couche initiale peut être portée à 0,20 ou 0,24 mm, afin d’obtenir une base plus épaisse et ainsi améliorer l’adhérence du plateau.

La vitesse de la couche initiale devra quant à elle être un peu moins élevée que la vitesse normale de votre impression. Les premières couches ont ainsi plus de temps pour se solidariser entre elles et mieux adhérer au plateau. Cela n’affectera pas tant que ça la durée totale de votre impression, car seules quelques couches sont concernées par cette baisse de régime.

La vitesse des ventilateurs initiale doit quant à elle être fixée à 0 %. En refroidissant trop les premières couches, celles-ci risquent de se rétracter ou de se déformer, ce qui peut par la suite entraîner un décollement du plateau.

[Impression 3D] Imprimante 3D généralités

1. Le principe

Avec la technologie FDM (Fused Deposition Modeling ou dépôt de matière fondue), l’objet est imprimé en fines couches successives pour un rendu précis et détaillé. Plus les couches seront fines, plus l’impression sera détaillée et précise. L’épaisseur de la couche varie généralement de 0,05 à 0,3 mm .
Le véritable avantage de cette technique repose sur l’économie de matière employée. L’objet étant imprimé précisément, il y a peu de perte de matière première.
Pour l’impression de structures particulières, une procédure préalable s’avère nécessaire. Des supports sont imprimés en même temps que l’objet pour soutenir et maintenir les parties imprimées dans le vide.
Or le filament ne peut se déposer dans le vide, notamment si ces surfaces sont courbes. Il est en revanche possible d’imprimer sans support des parties rectilignes, également appelées « ponts ». La ventilation placée sur la buse refroidi alors le filament qui est étiré dans dans le vide d’un point A à un point B, sans support.

2. Méthodes d'impression

a) Dépôt de fil FDM (Fused Deposition Modeling)

Il existe beaucoup de méthodes différentes d’impression 3D. La plus répandue dans le commerce est la méthode dite du « dépôt de fil FDM (Fused Deposition Modeling) ».
Comme son nom l’indique, cette technique repose sur un dépôt de filament qui s’effectue en couches successives très fines. Chauffé à haute température, ce filament, le plus souvent en « acide polylactique » ou PLA, va atteindre son point de fusion et sera déposé par une buse sur le plateau de l’imprimante 3D. Le diamètre de ce filament varie selon le diamètre de la buse et permet d’obtenir un objet plus ou moins détaillé (avec une qualité d’impression variable en somme). Plus le diamètre est faible, plus l’objet sera de qualité mais mettra du temps à s’imprimer.
Ainsi, ce filament très fin sort de la buse et vient se placer sur ceux déjà déposés. Les deux filaments fusionnent entre eux, ce qui donne au final un objet en un seul bloc.

b) Stéréolithographie (SLA, stereolithograph apparatus)

La stéréolithographie (SLA, stereolithograph apparatus) est également répandue et commune. Le principe général est identique à la méthode FDM, si ce n’est l’utilisation d’ultra-violets dans un liquide plastique monomère. Entre chaque couche de résine déposée, une lampe ultra-violette, masquée par un écran LCD dessinant la forme de la couche à imprimer, va flasher la résine pour la traiter. La conséquence est un durcissement de la résine qui sera alors prête à accueillir la seconde couche et ainsi de suite.

c) SLS (Selective Laser Sintering)

Très proche de la stéréolithographie, la SLS (Selective Laser Sintering) ou « Frittage Sélectif Laser » est une technique utilisée dans les imprimantes 3D de grande taille (destinées aux industries). Au lieu de résine, la matière employée est une poudre. Entre chaque couche, un laser solidifie la poudre appliquée et la fixe aux couches précédentes par frittage (la poudre chauffe sans entrer en fusion et se soude à la couche inférieure). Une fois les premières couches soudées par ce procédé, une nouvelle couche de poudre est étalée et le processus continue jusqu’à ce que la pièce soit achevée.

d) Autre

Mentionnons enfin la récente technologie CLIP (Continuous Liquid Interface Production) qui fonctionne avec un bain de résine dans lequel est projetée la forme de l’objet à imprimer, durcie par des UV.

3. Les matériaux

Elles peuvent être de différentes matières, avec chacune leurs caractéristiques et comportements :
le PLA, à base d’amidon de maïs ou de betteraves, facile à utiliser et biodégradable mais très cassant et sensible aux déformations.
l’ABS, un polymère thermoplastique, qui a d’excellentes propriétés mécaniques et résiste bien à la chaleur. Il est toutefois difficile à imprimer, un plateau chauffant à 100° est alors largement recommandé obligatoire pour éviter le warping. Autre point négatif, il dégage des vapeurs toxiques (privilégier donc une imprimante fermée ou protégée dans un caisson).
PET et PETG sont des entre-deux, des plastiques polyester qui autorisent le contact alimentaire et sont également robustes, sans être compliqués à imprimer.
le TPU, très malléable et qui permet donc d’imprimer des pièces « souples ». Très résistant mais également très sensible à la chaleur.

source : https://www.materiel.net/guide-achat/

[Math] Matrice, avancée partie 1

• Transposition 

La transposée A^T (aussi notée A') d'une matrice A est la matrice obtenue en échangeant les lignes et les colonnes de A :

La transposée d'un vecteur-colonne est un vecteur-ligne :

• Inversion d'une matrice carrée

Une matrice carrée A est dite inversible ou régulière s'il existe une matrice carrée A^-1 (appelée matrice inverse) telle que :

A × A^-1 = A^-1 × A = I

Si A^-1 n'existe pas, la matrice A est dite singulière

• Déterminant d'une matrice carrée

Pour une matrice 2 × 2, on montre que la matrice inverse est donnée par :

Le nombre (ad - bc) est appelé déterminant de la matrice A, noté :

La matrice inverse A^-1 n'existe donc que si det A est différent de zéro.

La matrice A est singulière si det A = 0, régulière dans le cas contraire. Ce résultat se généralise à une matrice de dimension quelconque.

Propriétés des déterminants :

• det(A^T) = det(A)

• det(AB) = det(A) × det(B)

• Le déterminant d'une matrice triangulaire ou diagonale est égal au produit des éléments diagonaux. En particulier, det(I) = 1 (si I est la matrice unité)

• Si A est régulière, det(A^-1) = 1 / det(A)
  puisque det(AA^-1) = det(A) × det(A^-1) = det(I) = 1

• Si A est orthogonale, det(A) = ±1
  puisque det(AA^T) = [det(A)]² = det(I) = 1

• 
  

[Math] Matrice, les fondamentaux

• Introduction 

Une matrice 'x, m' est un tableau de nombres ayant 'n' lignes et 'm' colonnes. Ce sont les dimensions de la matrice.

Exemple d'une matrice avec n = 2 et m = 3

Par convention, la matrice est notée 'A' et les éléments qui la composent 'A_ij'. Où 'i' et 'j' représentent les éléments situés à l'intersection.

Une matrice dont la dimension 'm' égale à '1' est appelée vecteur colonne.

• Matrices particulières 

Matrice unité, notée I_n

Matrice diagonale, notée D_ii

Matrice triangle haut

Matrice triangle bas

• Opération mathématiques
• Addition et soustraction

• Multiplication par une constante

• Transposition d'une matrice

• Transposition d'un vecteur

• Opérations étendues
• Multiplication des vecteurs

Cette opération est appelée 'produit scalaire'. Afin de pouvoir réaliser cette opération, les vecteurs doivent avoir la même dimension.

• Multiplication des matrices

Le produit de la matrice A (n, m) par la matrice B (m, p) est la matrice C (n, p) telle que l'élément C_ij est égal au produit scalaire de la ligne i de la matrice A par la colonne j de la matrice B.

Les portes logiques

Introduction

    Les portes logiques sont à l'origine de tous les calculs effectués dans les transistors. Leur fonctionnement étant basé sur le passage éventuel du courant ; de ce fait, elle ne peuvent traiter que des informations binaires.

Fonctionnement

    On peut définir chaque porte logique par son symbole et sa table de vérité (qui a pour rôle de montrer la correspondance entre la sortie et toutes les combinaisons de valeurs que peuvent prendre la ou les entrées).

Les différentes portes

[Hardware] Comparatif Arduino

 

Dimensions et caractéristiques

Avec une taille de 1,8 x 4,8 cm, la Micro porte bien son nom et est l'un des plus petits microcontrôleurs du marché. Située à l'autre extrême, la Mega 2560 mesure environ 10,2 x 5,3 cm, soit environ 6 fois la surface de la Micro. Quelque part entre ces deux extrêmes, vous trouverez la Uno et ses dimensions de 6,9 x 5,3 cm.

Connectivité

La Uno et la Mega 2560 sont facilement raccordables à votre ordinateur via un câble USB A/B classique, tandis que la Micro nécessitera un câble Micro-USB.

Les trois cartes présentent chacune un nombre différent de broches E/S. La carte ayant le plus grand nombre de broches est la Mega 2560, qui comporte pas moins de 54 broches E/S numériques (dont 15 PWM) et 16 broches d'entrée analogique. Chose surprenante, la Micro possède le 2e plus grand nombre de broches parmi les trois cartes présentées, avec 20 broches E/S numériques (dont 7 avec PWM) et 12 broches d'entrée analogique. Bonne dernière, la Uno possède 14 broches E/S numériques (dont 6 avec PWM) et 6 broches d'entrée analogique.

Il convient également de noter que la Uno et la Mega 2560 se présentent généralement sous la forme d'un montage en surface, tandis que la disposition des broches E/S de la Micro lui permet de s'adapter à n'importe quel système ou plaque d'expérimentation. Cela signifie également que les Uno et Mega 2560 sont compatibles avec la plupart des blindages, ce qui n'est malheureusement pas le cas de la Micro.

Puissance de traitement

Les trois cartes Arduino ont chacune leur propre capacité de traitement ; parlons à présent de leurs fréquences/vitesses d'horloge respectives. La fréquence/vitesse d'horloge de ces cartes indique simplement la vitesse avec laquelle elles peuvent exécuter une commande. Nous avons été surpris de constater qu'elles possèdent toutes la même vitesse d'horloge, soit 16 MHz.

La Uno et la Micro possèdent toutes les deux une mémoire Flash de 32 ko, tandis que la Mega 2560 en propose 256 ko, soit 8 fois plus d'espace mémoire ! La mémoire Flash représente simplement la taille maximale du code ou du modèle que vous pouvez charger sur votre Arduino. Si votre code est lourd, la Mega 2560 est donc la solution idéale.

Les cartes Arduino sont équipées de SRAM (Static Random-Access Memory). La Mega 2560 est celle qui dispose de la plus grande capacité SRAM avec 8 ko, soit 4 fois plus que la Uno et 3,2 fois plus que la Micro. Grâce à leur capacité SRAM supérieure, les cartes Arduino disposent de davantage d'espace pour créer et manipuler des variables en cours d'exécution.

Comparatif

Source : Arrow

[I2C] Scanner d'adresses

 Lors de l'ajout d'un module I2C, il est nécessaire de connaitre l'adresse de ce dernier. La majeure partie du temps, cette adresse est fournie dans la datasheet constructeur. Toutefois, cela peut arriver quelle soit manquante.

L'idée est de pouvoir scanner les 128 adresses possibles sur le bus pour trouver celle de notre module.

Il existe de nombreux documents expliquant le principe. 

Principe du scanner I2C

Afin de trouver l'adresse de notre module, nous allons le connecter, seul, à l'Arduino comme suit.

Le programme sera le suivant (celui ci fonctionne plutôt bien).

Attention, il fait appel à la librairie "Wire.h".

/ ---------------------------------------------------------------- /
// Arduino I2C Scanner
// Re-writed by Arbi Abdul Jabbaar
// Using Arduino IDE 1.8.7
// Using GY-87 module for the target
// Tested on 10 September 2019
// This sketch tests the standard 7-bit addresses
// Devices with higher bit address might not be seen properly.
/ ---------------------------------------------------------------- /

#include <Wire.h> //include Wire.h library

void setup()
{
  Wire.begin(); // Wire communication begin
  Serial.begin(9600); // The baudrate of Serial monitor is set in 9600
  while (!Serial); // Waiting for Serial Monitor
  Serial.println("\nI2C Scanner");
}

void loop()
{
  byte error, address; //variable for error and I2C address
  int nDevices;

  Serial.println("Scanning...");

  nDevices = 0;
  for (address = 1; address < 127; address++ )
  {
    // The i2c_scanner uses the return value of
    // the Write.endTransmisstion to see if
    // a device did acknowledge to the address.
    Wire.beginTransmission(address);
    error = Wire.endTransmission();

    if (error == 0)
    {
      Serial.print("I2C device found at address 0x");
      if (address < 16)
        Serial.print("0");
      Serial.print(address, HEX);
      Serial.println("  !");
      nDevices++;
    }
    else if (error == 4)
    {
      Serial.print("Unknown error at address 0x");
      if (address < 16)
        Serial.print("0");
      Serial.println(address, HEX);
    }
  }
  if (nDevices == 0)
    Serial.println("No I2C devices found\n");
  else
    Serial.println("done\n");

  delay(5000); // wait 5 seconds for the next I2C scan
}

Le résultat des adresses détectées sur le ou les module(s) raccordés l’Arduino seront affichées dans le moniteur série de l’IDE.